Question 1

Welche elektrischen Kernparameter und HF-Schnittstellenspezifikationen zeichnen die ZTE BPL1 Basisbandkarte aus?

Accepted Answer

Die ZTE BPL1 (SKU: ZTE-BBU-BPL1-BOARD) ist für die Multi-Carrier-LTE-FDD/TDD-Verarbeitung ausgelegt. Sie weist eine typische Leistungsaufnahme von unter 55W auf und wird über eine standardmäßige -48V DC Backplane versorgt (Betriebsbereich -40.5V bis -57V DC). Die Baugruppe verfügt über mehrere optische High-Speed-SFP/SFP+-Ports gemäß CPRI v4.2/v5.0-Spezifikationen mit Leitungsraten von 2.4576Gbps, 4.9152Gbps, 6.144Gbps und 9.8304Gbps. Sie wird direkt an abgesetzte RRU-Einheiten angebunden, unterstützt unverstärkte Singlemode-Glasfaserstrecken von 10km bis 20km und wickelt physikalische High-Throughput-Modulation, Codierung und Mehrantennen-MIMO-Verfahren ab.

Question 2

Welche BBU-Chassis-Plattformen unterstützen die ZTE BPL1, und ist sie mit hybriden Steckplatzkonfigurationen kompatibel?

Accepted Answer

Die ZTE BPL1 Karte ist speziell für die modularen Basisband-Chassis ZTE ZXSDR B8200 und B8300 konzipiert und belegt standardmäßige Nutzlaststeckplätze (Slots 0 bis 5). Sie unterstützt Hot-Swapping, Einhaltung der Hardware-Temperaturgrenzen und Backplane-Lastverteilung vollständig. In heterogenen Umgebungen koexistiert die BPL1 nahtlos neben Karten wie BPK1, BPL2 und UBRM. Die Systemsynchronisation und Carrier Aggregation werden durch Master-Takt- und Steuereinheiten (z. B. CC, CC16, CC17) orchestriert, was unterbrechungsfreie Kapazitätserweiterungen im laufenden Betrieb ermöglicht.

Question 3

Wie sind Umgebungstoleranz, Wärmemanagement und Überspannungsschutz bei der ZTE BPL1 ausgelegt?

Accepted Answer

Die ZTE BPL1 arbeitet im Temperaturbereich von -10°C bis +55°C (Lagerung von -40°C bis +70°C) bei einer relativen, nicht kondensierenden Luftfeuchtigkeit von 5% bis 95%. Die Wärmeabfuhr erfolgt über den Zwangsluftkühlungstunnel des Chassis in Kombination mit einem integrierten Aluminium-Kühlkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit sowie digitalen Temperatursensoren für die Echtzeit-Telemetrie. Elektrisch erfüllen alle I/O-Schnittstellen die Stoßspannungsfestigkeit nach IEC 61000-4-5 und die ITU-T K.20/K.45 Telekommunikations-Schutzkriterien. Die optischen Ports bieten Eingangsleistungsschutz, während High-Speed-SERDES-Leiterbahnen zur Backplane mit ESD-Schutzbausteinen für robuste Außengehäuse-Einsätze geschützt sind.

Hauptspezifikationen	Wert
Baugruppentyp	LTE-FDD/TDD multi-carrier baseband processing board
Portdichte und Schnittstellenspezifikation	Equipped with a high-speed fiber-optic CPRI interface for direct remote connection to RF RRU units
Unterstützter Baugruppenträger	ZTE ZXSDR B8200 / B8300 series baseband subracks
Teilnehmerkapazität	Supports high-capacity LTE carrier aggregation computing
Typische Leistungsaufnahme	< 55 W
Betriebstemperaturbereich	-10°C ~ +55°C

ZTE BPL1 LTE-Basisbandverarbeitungskarte (für ZXSDR BBU-Systeme)

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Problemlösung & Einsatznutzen

Zielgruppe und Einsatzbereich

Wesentliche Vorteile

Technische Daten

Anwendungsbereiche

Carrier LTE-Makro- und Mikrozellenstandorte

Private Mobilfunknetze für Smart Utilities

Basisstationen für Hafen- und Industrieautomatisierung

Häufig gestellte Fragen

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