Q: Welche Regeln gelten für Chassiskompatibilität, Steckplatzbelegung und gemischte Erweiterungen der ZTE BPC Karte in ZXSDR B8200/B8300 BBUs?

Die ZTE BPC Basisbandkarte ist nativ kompatibel mit den Indoor-BBU-Plattformen ZTE ZXSDR B8200 und B8300 und belegt definierte High-Speed-Basisbandsteckplätze (üblicherweise Slots 0 bis 5). Sie arbeitet nahtlos mit Steuerungs-/Taktbaugruppen (z. B. Serien CC/CC16/CC17) und Fabric-Schnittstellenbaugruppen (FS-Serie) zusammen. Für die Netzskalierung können mehrere BPC-Module im selben Chassis betrieben werden, um dynamisches Basisband-Ressourcenpooling und Mehrträger-Lastverteilung zu ermöglichen. Die Hardware unterstützt Hot-Swapping im laufenden Betrieb sowie autonome Fehlerisolation, sodass lokale Modulwechsel den aktiven Trägerverkehr nicht beeinträchtigen.

Q: Welche Entwärmungsmechanismen und Carrier-Grade-Zuverlässigkeitsmetriken weist die ZTE BPC Baugruppe unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen auf?

Die ZTE BPC ist für unternehmenskritische Einsätze konzipiert und arbeitet in einem Temperaturbereich von -10 °C bis +55 °C sowie einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 % bis 95 % (nicht kondensierend). Sie verfügt über hochleitfähige Kühlkörper aus Aluminiumlegierung und eine aerodynamische Leitblechstruktur, die von den Zwangslüftereinheiten der BBU gekühlt wird, ergänzt durch digitale Mehrpunkt-Temperatursensoren zur dynamischen Übertemperaturbegrenzung. Zum elektrischen Schutz bieten Backplane-Busleitungen und externe Schnittstellen einen ESD-Schutz bis ±6 kV (Kontakt) und ±8 kV (Luft) mit Überspannungsfestigkeit gemäß ITU-T K.20. Die MTBF übersteigt 200.000 Betriebsstunden gemäß den Umweltnormen Telcordia/ETSI 300 019.

Question 1

Welche Leistungswerte, Spannungsschwellen und Verarbeitungs-Parameter der Bitübertragungsschicht bietet die ZTE BPC Basisbandkarte?

Accepted Answer

Die ZTE BPC (SKU: ZTE-BBU-BPC-BOARD) ist für die Signalverarbeitung der Luftschnittstelle auf Bitübertragungsebene mit einer typischen Leistungsaufnahme von <60 W ausgelegt. Die Stromversorgung erfolgt über die Rückwandplatine der ZXSDR B8200/B8300 mit -48 V DC (zulässiger Eingangsspannungsbereich: -38,4 V bis -57,6 V DC). Basierend auf einer Carrier-Grade DSP-Matrixarchitektur verarbeitet die BPC Mehrträger-Gleichzeitigkeit, Spreizspektrum-Demodulation, Kanalcodierung und Vorwärtsfehlerkorrektur (FEC) mit hohem Durchsatz. Sie realisiert drahtgebundenen I/Q-Basisbanddatenaustausch über den Backplane-Bus zu optischen Fabric-Karten (FS) mit deterministischer Latenz im Mikrosekundenbereich.

Question 2

Welche Regeln gelten für Chassiskompatibilität, Steckplatzbelegung und gemischte Erweiterungen der ZTE BPC Karte in ZXSDR B8200/B8300 BBUs?

Accepted Answer

Die ZTE BPC Basisbandkarte ist nativ kompatibel mit den Indoor-BBU-Plattformen ZTE ZXSDR B8200 und B8300 und belegt definierte High-Speed-Basisbandsteckplätze (üblicherweise Slots 0 bis 5). Sie arbeitet nahtlos mit Steuerungs-/Taktbaugruppen (z. B. Serien CC/CC16/CC17) und Fabric-Schnittstellenbaugruppen (FS-Serie) zusammen. Für die Netzskalierung können mehrere BPC-Module im selben Chassis betrieben werden, um dynamisches Basisband-Ressourcenpooling und Mehrträger-Lastverteilung zu ermöglichen. Die Hardware unterstützt Hot-Swapping im laufenden Betrieb sowie autonome Fehlerisolation, sodass lokale Modulwechsel den aktiven Trägerverkehr nicht beeinträchtigen.

Question 3

Welche Entwärmungsmechanismen und Carrier-Grade-Zuverlässigkeitsmetriken weist die ZTE BPC Baugruppe unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen auf?

Accepted Answer

Die ZTE BPC ist für unternehmenskritische Einsätze konzipiert und arbeitet in einem Temperaturbereich von -10 °C bis +55 °C sowie einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 % bis 95 % (nicht kondensierend). Sie verfügt über hochleitfähige Kühlkörper aus Aluminiumlegierung und eine aerodynamische Leitblechstruktur, die von den Zwangslüftereinheiten der BBU gekühlt wird, ergänzt durch digitale Mehrpunkt-Temperatursensoren zur dynamischen Übertemperaturbegrenzung. Zum elektrischen Schutz bieten Backplane-Busleitungen und externe Schnittstellen einen ESD-Schutz bis ±6 kV (Kontakt) und ±8 kV (Luft) mit Überspannungsfestigkeit gemäß ITU-T K.20. Die MTBF übersteigt 200.000 Betriebsstunden gemäß den Umweltnormen Telcordia/ETSI 300 019.

Hauptspezifikationen	Wert
Baugruppentyp	Wireless cellular macro base station baseband signal processing board
Portdichte und Schnittstellenspezifikation	Supports multi-carrier air-interface modulation/demodulation and channel coding processing
Unterstützter Baugruppenträger	ZTE ZXSDR B8200 / B8300 indoor baseband processing unit (BBU)
Teilnehmerkapazität	Provides concurrent demodulation of dense cellular wireless carriers and RF data interaction
Typische Leistungsaufnahme	< 60 W
Betriebstemperaturbereich	-10°C ~ +55°C

ZTE BPC Basisband-Verarbeitungsbaugruppe (für ZXSDR B8200/B8300 BBU)

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Problemlösung & Einsatznutzen

Zielgruppe und Einsatzbereich

Wesentliche Vorteile

Technische Daten

Anwendungsbereiche

Mobilfunk-Makrostandorte von Telekommunikationsbetreibern

Dedizierte drahtlose Funk-Leitstellennetze im Bahnbereich

Industrielle private LTE-Campusabdeckung

Häufig gestellte Fragen

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