Question 1

中兴 ZXSDR B8300 BBU 的核心供电电气规格与光接口拉远传输性能指标是多少？

Accepted Answer

ZTE ZXSDR B8300 采用标准 -48V DC 直流供电体系（工作电压支持范围为 -40V DC 至 -57V DC），支持双路电源输入冗余（1+1 备份），整机典型功耗视插卡配置通常在 300W 至 650W 之间（满配多模基带板时最大功耗 ≤ 800W）。在光互联与射频拉远方面，B8300 背板支持高带宽星型/总线互联，配合基带处理板（如 UBPG、BPK_e、BPN 系列）配置 SFP/SFP+ 光模块，全面支持 CPRI（Option 2 至 Option 8/10，最高 24.33 Gbps）及 eCPRI 标准协议。光纤拉远标准传输距离为 10km 至 20km（单模光纤 1310nm/1550nm 波长），亦支持 CWDM/DWDM 波分复用扩展至 40km，大幅降低机房租赁成本与传统同轴馈线损耗。

Question 2

ZXSDR B8300 的插槽架构如何支持 GSM/UMTS/LTE/5G 多模混插与向后平滑扩容？

Accepted Answer

ZXSDR B8300 采用 3U 高度、19 英寸标准机架式结构，提供高集成度模块化插槽设计：包括主控交换板插槽（支持 CC/CC16/CC17 主备倒换）、基带处理板插槽（最多支持 6 块通用基带板并行槽位）、风扇单元插槽（SA/FA）及电源模块插槽。其背板总线具备高达数百 Gbps 的全双工无阻塞交换带宽，支持 GSM (2G)、UMTS (3G)、LTE FDD/TDD (4G) 及 5G NR 的多模共框部署。网络扩容时无需更换整机插框，只需在线热插拔增配或混插对应的基带板卡（例如插入 BPN2 板卡实现 5G NR 升级，或混插 UBPG3 处理 2G/3G/4G 融合业务），配合主控板微码动态更新，即可实现零业务中断的平滑演进与网络代际升级。

Question 3

在机房环境波动或恶劣工况下，B8300 的热设计、浪涌防护与可靠性指标表现如何？

Accepted Answer

中兴 B8300 专为严苛电信机房与室外一体化机柜工况设计，工作温度范围达 -20°C 至 +55°C，工作相对湿度覆盖 5% 至 95%（无冷凝）。散热系统采用独立可插拔智能风扇托盘，具备 PWM 脉宽调速与多传感器温度监控技术，支持自下而上或自前向后强制风冷风道，单风扇故障下仍可维持满载运转。在电气防护方面，电源模块集成过压、欠压、过流、短路与反接自愈保护机制，防雷指标满足 IEC 61000-4-5 差模 2kV、共模 4kV 电信级防浪涌规范。整机平均无故障工作时间 (MTBF) 超过 320,000 小时，提供电信级 99.999% 运营可用性。

关键参数	参数值
板卡业务类型 / Board Type	标准 3U 机架式电信级无线分布式基站室内基带单元 (BBU) 整机机框
端口密度与规格 / Port Density	多槽位模块化高密度背板架构 (支持主控交换板、基带板、电源模块热插拔)
适配机框平台 / Supported Chassis	支持 GSM / UMTS / LTE / 5G 多模共框平滑演进
最大用户带机量 / Subscriber Capacity	通过光纤长途拉远 RRU 射频单元，大幅削减机房占地与馈线损耗
板卡典型功耗 / Typical Power Consumption	高可靠双电源冗余供电 (-48V DC) W
工作环境温度范围	-20°C ~ +55°C

中兴 ZTE ZXSDR B8300 室内多模基带处理单元 (3U 机架式 BBU 整机插框)

产品是什么

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解决什么问题

适合哪些采购方与场景

核心优势

完整技术参数

应用场景

移动通信运营商 4G/5G 宏蜂窝基站机房

室内高密度分布覆盖系统

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