- Тип платы
- Стандартное стоечное шасси 3U операторского класса для внутреннего блока базовой полосы (BBU) беспроводной распределенной базовой станции
- Портовая емкость
- Многослотовая модульная архитектура объединительной платы высокой плотности (поддерживает горячую замену главной платы управления и коммутации, платы базовой полосы и модуля питания)
- Совместимое шасси
- плавную эволюцию с многорежимной работой GSM / UMTS / LTE / 5G в одном шасси
- Абонентская емкость
- Дальнее подключение радиочастотного блока RRU по оптоволокну, значительно сокращающее занимаемую площадь аппаратной и потери в фидерах
- Рабочее энергопотребление и режим сна
- (-48 В DC) W
- Диапазон рабочих температур
- -20 ~ +55°C