Question 1

Каковы характеристики коммутационной фабрики и параметры прецизионной синхронизации платы ZTE FS0?

Accepted Answer

Плата ZTE FS0 (SKU: ZTE-BBU-FS0-BOARD) является центральным узлом коммутации и распределения тактовой синхронизации для шасси BBU ZTE ZXSDR B8200 и B8300. Она оснащена неблокируемой высокоскоростной шиной объединительной панели, обеспечивающей полноскоростную передачу данных IQ и сигналов управления между платами цифровой обработки. В части тактирования FS0 использует прецизионную систему ФАПЧ (PLL), поддерживает протоколы IEEE 1588v2 PTP наносекундного уровня точности, SyncE (ITU-T G.8262), а также внешние опорные сигналы 1PPS+ToD от спутниковых систем GPS/ГЛОНАСС/BDS. При максимальной коммутационной нагрузке типовая потребляемая мощность платы не превышает 40 Вт, минимизируя общее тепловыделение шасси.

Question 2

Каковы совместимость слотов и механизмы резервирования платы ZTE FS0 в шасси ZXSDR B8200 и B8300?

Accepted Answer

Плата ZTE FS0 разработана специально для модульных блоков BBU ZTE и аппаратно совместима с выделенными слотами управления и коммутации шасси ZXSDR B8200 и B8300. Для обеспечения операторской надежности поддерживается схема резервирования 1+1 (Active/Standby) с установкой двух плат FS0: синхронизация состояний и аппаратный опрос ведутся по выделенной шине объединительной панели, обеспечивая бесшовное переключение при сбое менее чем за 50 мс без потери трафика. Плата поддерживает горячую замену (Hot-Swap) с контролем пусковых токов и защитой от электростатического разряда, что исключает сбои соседних плат при техобслуживании.

Question 3

Как плата ZTE FS0 справляется с температурными нагрузками и сложной электромагнитной обстановкой базовых станций?

Accepted Answer

Плата ZTE FS0 рассчитана на непрерывную работу в диапазоне температур от -10°C до +55°C и оптимизирована для принудительного воздушного охлаждения в шасси B8200/B8300. Многослойная печатная плата с высококачественным диэлектриком и экранированием дифференциальных линий минимизирует внутренние перекрестные помехи и восприимчивость к ВЧ-наводкам. Все внешние интерфейсы синхронизации защищены от импульсных перенапряжений в соответствии со стандартом IEC 61000-4-5. Средняя наработка на отказ (MTBF) превышает 350 000 часов, гарантируя безотказную эксплуатацию в выносных телекоммуникационных шкафах.

Ключевые параметры	Значение
Тип платы	Основная плата высокоскоростной коммутационной матрицы и управления синхронизацией для шасси BBU
Портовая емкость	Высокоскоростная шина коммутации данных объединительной платы без блокировок на полной линейной скорости
Совместимое шасси	Слот главного управления внутреннего блока основной полосы ZTE ZXSDR B8200 / B8300
Абонентская емкость	Поддержка прецизионной сетевой синхронизации IEEE 1588v2 и наносекундной синхронизации по спутниковым системам GPS/BeiDou
Типичное энергопотребление	< 40 W
Диапазон рабочих температур	-10°C ~ +55°C

Плата коммутации и управления ZTE FS0

Что это за продукт

Что это за продукт

Какую задачу решает

Для кого и каких условий

Ключевые преимущества

Технические характеристики

Области применения

Коммутация внутри блоков BBU

Синхронизация базовых станций

Частые вопросы

Продолжить изучение

Оптический трансивер ZTE 1.25G SFP 1310нм 10км SM

Оптический трансивер ZTE 155M SFP 1310нм 15км STM-1/OC-3

Плата цифровой обработки сигналов ZTE BPC

Плата обработки базовой полосы LTE ZTE BPL1