Q: ¿Cuáles son las reglas de compatibilidad de chasis, asignación de ranuras y expansión mixta para la tarjeta ZTE BPC en BBU ZXSDR B8200/B8300?

La tarjeta de banda base ZTE BPC es compatible de forma nativa con las plataformas BBU para interiores ZTE ZXSDR B8200 y B8300, ocupando ranuras designadas de banda base de alta velocidad (normalmente ranuras 0 a 5). Interopera sin problemas con tarjetas de control/reloj (p. ej., series CC/CC16/CC17) y tarjetas de interfaz de conmutación (serie FS). Para el escalado de red, se pueden coubicar múltiples módulos BPC dentro del mismo chasis para habilitar la agrupación dinámica de recursos de banda base y el balanceo de carga multiportadora. El hardware admite sustitución en caliente e aislamiento autónomo de fallos, evitando que el reemplazo localizado de un módulo interrumpa el tráfico activo de portadoras adyacentes.

Q: ¿Cuáles son los mecanismos de disipación térmica y las métricas de fiabilidad de grado portador de la tarjeta ZTE BPC en condiciones de campo exigentes?

La ZTE BPC está diseñada para despliegues de misión crítica, operando en un rango de temperatura de -10 °C a +55 °C y una humedad relativa del 5 % al 95 % (sin condensación). Dispone de disipadores térmicos de aleación de aluminio de alta conductividad y un diseño de deflectores aerodinámicos que utiliza las unidades de ventilación por aire forzado de la BBU, complementado con sensores térmicos digitales multipunto para mitigación dinámica por sobretemperatura. Para resistencia eléctrica, las líneas de bus del backplane y las interfaces externas incorporan protección ESD de hasta ±6 kV (contacto) y ±8 kV (aire), con inmunidad a sobretensiones conforme a ITU-T K.20. El MTBF supera las 200.000 horas operativas bajo normativas ambientales Telcordia/ETSI 300 019.

Question 1

¿Cuáles son las especificaciones de potencia, umbrales de tensión y parámetros de procesamiento de capa física de la tarjeta de banda base ZTE BPC?

Accepted Answer

La tarjeta ZTE BPC (SKU: ZTE-BBU-BPC-BOARD) está diseñada para el procesamiento de señal de interfaz aire en capa física, con un consumo típico de energía <60 W. La alimentación se distribuye a través del backplane del ZXSDR B8200/B8300 a -48 V CC (con un amplio rango de entrada de -38,4 V a -57,6 V CC). Basada en una arquitectura matricial DSP de grado portador, la tarjeta BPC gestiona concurrencia multiportadora, demodulación por espectro ensanchado, codificación de canal y corrección de errores hacia adelante (FEC) de alto rendimiento. Ejecuta intercambio de datos I/Q de banda base a velocidad de línea mediante el bus de backplane hacia tarjetas ópticas de matriz (FS) con determinismo a nivel de microsegundos.

Question 2

¿Cuáles son las reglas de compatibilidad de chasis, asignación de ranuras y expansión mixta para la tarjeta ZTE BPC en BBU ZXSDR B8200/B8300?

Accepted Answer

La tarjeta de banda base ZTE BPC es compatible de forma nativa con las plataformas BBU para interiores ZTE ZXSDR B8200 y B8300, ocupando ranuras designadas de banda base de alta velocidad (normalmente ranuras 0 a 5). Interopera sin problemas con tarjetas de control/reloj (p. ej., series CC/CC16/CC17) y tarjetas de interfaz de conmutación (serie FS). Para el escalado de red, se pueden coubicar múltiples módulos BPC dentro del mismo chasis para habilitar la agrupación dinámica de recursos de banda base y el balanceo de carga multiportadora. El hardware admite sustitución en caliente e aislamiento autónomo de fallos, evitando que el reemplazo localizado de un módulo interrumpa el tráfico activo de portadoras adyacentes.

Question 3

¿Cuáles son los mecanismos de disipación térmica y las métricas de fiabilidad de grado portador de la tarjeta ZTE BPC en condiciones de campo exigentes?

Accepted Answer

La ZTE BPC está diseñada para despliegues de misión crítica, operando en un rango de temperatura de -10 °C a +55 °C y una humedad relativa del 5 % al 95 % (sin condensación). Dispone de disipadores térmicos de aleación de aluminio de alta conductividad y un diseño de deflectores aerodinámicos que utiliza las unidades de ventilación por aire forzado de la BBU, complementado con sensores térmicos digitales multipunto para mitigación dinámica por sobretemperatura. Para resistencia eléctrica, las líneas de bus del backplane y las interfaces externas incorporan protección ESD de hasta ±6 kV (contacto) y ±8 kV (aire), con inmunidad a sobretensiones conforme a ITU-T K.20. El MTBF supera las 200.000 horas operativas bajo normativas ambientales Telcordia/ETSI 300 019.

Especificaciones clave	Valor
Tipo de placa o tarjeta	Wireless cellular macro base station baseband signal processing board
Densidad y características de puertos	Supports multi-carrier air-interface modulation/demodulation and channel coding processing
Chasis compatible	ZTE ZXSDR B8200 / B8300 indoor baseband processing unit (BBU)
Capacidad máxima de abonados	Provides concurrent demodulation of dense cellular wireless carriers and RF data interaction
Consumo de potencia típico	< 60 W
Rango de temperatura de operación	-10°C ~ +55°C

Tarjeta de procesamiento de banda base ZTE BPC (para BBU ZXSDR B8200/B8300)

Descripción del producto

Descripción del producto

Problema que resuelve

A quién se dirige y ámbito de aplicación

Ventajas principales

Especificaciones técnicas

Aplicaciones

Sitios macro celulares de operadores de telecomunicaciones

Redes inalámbricas dedicadas de despacho ferroviario

Cobertura de campus LTE privado industrial

Preguntas frecuentes

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