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Huawei CT016M501 Subrack-Rückwandplatinen-Adapter und Stromschienen-Integrationsmodul (Goldfinger-Blindsteckung & Hochstrom-Niederspannungsauslösung)
HuaweiModell: CT016M501

Huawei CT016M501 Subrack-Rückwandplatinen-Adapter und Stromschienen-Integrationsmodul (Goldfinger-Blindsteckung & Hochstrom-Niederspannungsauslösung)

Der CT016M501 ist eine zentrale Hardwarekomponente in Huawei-Innentelekommunikations-Stromversorgungssystemen, die Rückwandplatinen-Signalrouting, Hochstrom-Stromschienenverteilung und Niederspannungsauslöseschutz integriert.

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Nennstrom der Stromschiene
Hochstrom-Stromschienenintegration
Schnittstellen-Stecktyp
Goldfinger-Blindsteckung
Kernschutzfunktion
Hochstrom-Niederspannungsauslösung
Anwendbares Stromversorgungssystem
Huawei In-House Telekom-Subrack
PCB-Herstellungsverfahren
Mehrschichtige, flammhemmende Chemisch-Gold-Rückwand
Wartungs- und Erweiterungsmerkmal
Hot-Swap- und Schnellerweiterungsunterstützung

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Als neuronaler Knotenpunkt und Kraftverbindung im Telekom-Subrack integriert dieses Modul dense Rückwandplatinen-Schnittstellenkonvertierungsschaltungen mit Kupfer-Stromschienen und bietet stabile elektrische und mechanische Unterstützung.

Problemlösung & Einsatznutzen

Löst effektiv Probleme in herkömmlichen Telekom-Subracks wie komplexe interne Verkabelung, hohe thermische Verluste bei der Hochstromübertragung, mechanischen Verschleiß durch häufiges Hot-Swapping und verzögerte Unterspannungstrennung.

Zielgruppe und Einsatzbereich

Weit verbreitet für Kapazitätserweiterung und Hardware-Wartung von Huawei-Außenschränken und integrierten Innentelekommunikations-Stromversorgungssystemen.

Wesentliche Vorteile

  • Präzise Goldfinger-Blindsteckung: Unterstützt Hochfrequenz-Hot-Swapping mit minimalem Übergangswiderstand und Verschleißschutz.
  • Verlustfreie Hochstrom-Stromschiene: Integriertes dickes Kupferschienendesign minimisiert Temperaturanstieg und ohmschen Verlust.
  • Intelligente Unterspannungsauslösung: Integrierte Hardware-Überwachungskette für schnelle und sichere Systemabschaltung.
  • Carrier-Grade Rückwandplatine: Mehrschichtige PCB mit Chemisch-Gold-Oberfläche und hervorragendem EMV-Schutz.

Technische Daten

HauptspezifikationenWert
Nennstrom der StromschieneHochstrom-Stromschienenintegration
Schnittstellen-StecktypGoldfinger-Blindsteckung
KernschutzfunktionHochstrom-Niederspannungsauslösung
Anwendbares StromversorgungssystemHuawei In-House Telekom-Subrack
PCB-HerstellungsverfahrenMehrschichtige, flammhemmende Chemisch-Gold-Rückwand
Wartungs- und ErweiterungsmerkmalHot-Swap- und Schnellerweiterungsunterstützung
Gesamtsystem-WirkungsgradBis zu 96.2% (hohe Energieeffizienz)
Betriebsgeräuschpegel≤ 55 dBA (bei 25°C Raumtemperatur)
Gehäuseschutzart (IP-Schutzklasse)IP20 (Innenbereich-Staubschutz)
Spannungsfestigkeit / Isolationsprüfung3000VAC Eingang zu Masse (< 5mA)

Anwendungsbereiche

01

4G/5G Mobilfunk-Basisstationen und dezentrale Telekommunikations-Standorte

02

-48V DC Stromverteilungsanlagen in Rechenzentren und Cloud-Infrastrukturen

03

Gleichstrom-Schaltanlagen in Hochspannungsumspannwerken und Energieversorgungsnetzen

04

Bahn-Signaltechnik, Zugbeeinflussung und Telekommunikationsräume im Schienenverkehr

Häufig gestellte Fragen

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