Huawei AIU03-100C AC Input Unit Power Module (200-240V/346-415V 100A Busbar Blind-Mate)
The Huawei AIU03-100C (02312MUD) is a carrier-grade AC Input Unit power distribution module featuring 100A max current and blind-mate busbar design.
HuaweiModell: CT016M501
Huawei CT016M501 Subrack-Rückwandplatinen-Adapter und Stromschienen-Integrationsmodul (Goldfinger-Blindsteckung & Hochstrom-Niederspannungsauslösung)
Der CT016M501 ist eine zentrale Hardwarekomponente in Huawei-Innentelekommunikations-Stromversorgungssystemen, die Rückwandplatinen-Signalrouting, Hochstrom-Stromschienenverteilung und Niederspannungsauslöseschutz integriert.
Preise werden individuell auf Basis von Projektkonfiguration und Stückzahl kalkuliert
Angebot anfordern- Nennstrom der Stromschiene
- Hochstrom-Stromschienenintegration
- Schnittstellen-Stecktyp
- Goldfinger-Blindsteckung
- Kernschutzfunktion
- Hochstrom-Niederspannungsauslösung
- Anwendbares Stromversorgungssystem
- Huawei In-House Telekom-Subrack
- PCB-Herstellungsverfahren
- Mehrschichtige, flammhemmende Chemisch-Gold-Rückwand
- Wartungs- und Erweiterungsmerkmal
- Hot-Swap- und Schnellerweiterungsunterstützung
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Als neuronaler Knotenpunkt und Kraftverbindung im Telekom-Subrack integriert dieses Modul dense Rückwandplatinen-Schnittstellenkonvertierungsschaltungen mit Kupfer-Stromschienen und bietet stabile elektrische und mechanische Unterstützung.
Problemlösung & Einsatznutzen
Löst effektiv Probleme in herkömmlichen Telekom-Subracks wie komplexe interne Verkabelung, hohe thermische Verluste bei der Hochstromübertragung, mechanischen Verschleiß durch häufiges Hot-Swapping und verzögerte Unterspannungstrennung.
Zielgruppe und Einsatzbereich
Weit verbreitet für Kapazitätserweiterung und Hardware-Wartung von Huawei-Außenschränken und integrierten Innentelekommunikations-Stromversorgungssystemen.
Wesentliche Vorteile
- Präzise Goldfinger-Blindsteckung: Unterstützt Hochfrequenz-Hot-Swapping mit minimalem Übergangswiderstand und Verschleißschutz.
- Verlustfreie Hochstrom-Stromschiene: Integriertes dickes Kupferschienendesign minimisiert Temperaturanstieg und ohmschen Verlust.
- Intelligente Unterspannungsauslösung: Integrierte Hardware-Überwachungskette für schnelle und sichere Systemabschaltung.
- Carrier-Grade Rückwandplatine: Mehrschichtige PCB mit Chemisch-Gold-Oberfläche und hervorragendem EMV-Schutz.
Technische Daten
| Hauptspezifikationen | Wert |
|---|---|
| Nennstrom der Stromschiene | Hochstrom-Stromschienenintegration |
| Schnittstellen-Stecktyp | Goldfinger-Blindsteckung |
| Kernschutzfunktion | Hochstrom-Niederspannungsauslösung |
| Anwendbares Stromversorgungssystem | Huawei In-House Telekom-Subrack |
| PCB-Herstellungsverfahren | Mehrschichtige, flammhemmende Chemisch-Gold-Rückwand |
| Wartungs- und Erweiterungsmerkmal | Hot-Swap- und Schnellerweiterungsunterstützung |
Anwendungsbereiche
01
Outdoor Macro 4G/5G Telecom Power System
02
Core Optical Transport & Telecom Switching Center
03
Industrial SCADA & Substation DC Power Supply
Häufig gestellte Fragen
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