1. Branchenhintergrund und architektonische Grundlagen
Das Skalieren von KI-Supercomputern auf Zehntausende von GPUs verschiebt den kritischsten Flaschenhals zunehmend auf die optische Netzwerkverbindungsschicht.
Bei Übertragungsraten von 800 Gbit/s und 1,6 Tbit/s verbrauchen herkömmliche optische Module mit integrierten digitalen Signalprozessoren (DSP) bis zu 20 % der gesamten Leistungsaufnahme eines Switch-Systems.
2. Kritische elektrische und optische Parameter
Die Einführung von Linear-drive Pluggable Optics (LPO) verzichtet auf den integrierten DSP-Chip. Dadurch sinkt der Stromverbrauch pro Modul um über 50 %, und die Signallatenz wird drastisch verkürzt.
LPO stellt jedoch extreme Anforderungen an die Signalintegrität der Switch-Hauptplatine (SerDes), weshalb es vor allem für kurze Verbindungen innerhalb des Racks optimal ist.
3. Herausforderungen im Feldeinsatz und Topologieoptimierung
Für längere Strecken bis zu 2 km setzt sich Silizium-Photonik (SiPh) mit 200 Gbit/s pro Lane als branchenweiter Standard durch, da sie eine überlegene thermische Stabilität bietet.
Der Gehäuseformfaktor OSFP hat sich dank seiner integrierten Kühlkörper als führender Standard für 800G und 1.6T gegenüber QSFP-DD durchgesetzt.
4. Betriebliche Richtlinien und Sicherheitsstandards
HEFENGQI / RICEWIND liefert geprüfte Hochleistungs-Transceiver und dämpfungsarme MPO/MTP-Glasfaserkabelsysteme für anspruchsvolle KI-Infrastrukturen.
Globale Beschaffung, kundenspezifische Entwicklung und technischer Support: Email: lee@ricewind.com | WhatsApp: +86 17621197907.
Beschaffung und technischer Support
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