1. سياق الصناعة والأسس المعمارية للمشروع
أنجز تحالف Zankore، الذي يضم شركة Indosat Ooredoo Hutchison و Nvidia و Nokia، تمويلاً مجمعاً بقيمة 3.1 مليار دولار لبناء أضخم مجمع لحوسبة الذكاء الاصطناعي السيادي في إندونيسيا.
يفرض بناء مركز حوسبة فائق في المناخ الاستوائي الحار والرطب تحديات هندسية غير مسبوقة، حيث تتجاوز درجات الحرارة الخارجية 35 درجة مئوية مع رطوبة تصل إلى 95%.
2. مصفوفة المعايير الكهربائية والبصرية الأساسية
ولحماية التجهيزات من التكثيف والتآكل الملحي، يعتمد الموقع تصميماً مغلقاً لدورات التبريد وتقنية التبريد السائل المباشر (DLC) لرقاقات الذكاء الاصطناعي.
تعتمد شبكة التغذية الكهربائية على طوبولوجيا التيار المستمر عالي الجهد (HVDC) ومحطات فرعية مدمجة داخل حاويات معزولة ومحمية بالكامل.
3. تحديات الهندسة الميدانية وتحسين الطوبولوجيا
تمت معالجة جميع لوحات الدوائر الإلكترونية للمقومات بطبقات حماية متطابقة مع المعايير العسكرية لمقاومة الرطوبة وتكوّن الفطريات.
تعتمد الشبكة على الألياف الضوئية المتطورة من نوكيا عبر تقنية DWDM لتوفير سعات تراسل تيرابت فائقة الاستقرار مع زمن استجابة متناهي الدقة.
4. معايير التشغيل وإرشادات الصيانة الوقائية
يمثل هذا المشروع الضخم تحولاً نوعياً في بنية مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي في منطقة جنوب شرق آسيا.
المشتريات الهندسية العالمية، والتصاميم المخصصة والدعم الفني: البريد الإلكتروني: lee@ricewind.com | واتساب: +86 17621197907.
المشتريات الهندسية ومكتب الدعم الفني
للحصول على المواصفات الفنية، وتصاميم طوبولوجيا الطاقة المخصصة، وعروض الأسعار بالجملة، تواصل مع مهندسي HEFENGQI.
